前言：铁镍钴合金4J33，也被称为Kovar合金，是一种具有低热膨胀特性的合金。它由29%的镍、17%的钴和54%的铁组成，因此具有良好的热膨胀性能，使其成为制造精密仪器和光学设备的理想材料之一。
Kovar合金的热膨胀系数与玻璃非常接近，这使得它在制造电子封装件和其他需要高度稳定性的设备时非常有用。该合金通常用于制造真空管、半导体封装、光纤连接器、太阳能电池和其他要求热膨胀匹配的应用。
由于其优异的性能，Kovar合金在航空航天、通信、医疗和其他高科技领域得到广泛应用。它的稳定性和可靠性使其成为许
牌号：
铁镍钴瓷封合金4J33
执行标准：
YB/T 5231-2005
产品特点：
合金在-60°c~600°c温度范围内具有与95%AL203陶瓷相近的膨胀系数
产品用途：
用于制作与陶瓷封接的电真空器件
规格：
带，丝，板，棒，管
产品简要说明:
4J33合金经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与A203陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。随着市场需求的不断扩大，目前用途也越来越广泛。
4J33合金的化学成分:
碳 C：0.05硼 P：0.02硫 S：0.02锰 Mn：0.5硅 Si：0.3镍 Ni：32.1-33.6钴 Co：14.015.2铁 Fe：余